[发明专利]一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板在审
| 申请号： | 202011302969.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112654145A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈峰跃 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘雪萍 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板，孔壁上左右两侧铺设有多个铺铜区域，孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。本发明在PCB板的通孔（螺丝孔或剩余空间上钻孔）内壁上设置焊盘，芯片以垂直方式焊接到孔壁上的焊盘上，充分利用PCB板垂直空间，在PCB板上实现更多的电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分离 式焊盘 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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