[发明专利]一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备在审
| 申请号： | 202011303209.7 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112403782A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金少平 | 申请（专利权）人： | 丽水市莲都区琼宇服饰加工工作室 |
| 主分类号： | B05B16/20 | 分类号： | B05B16/20;B05B13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体集成电路制造领域，具体是涉及一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，包括：机架；上料机构，设置于机架的输出端；传输装置，与上料机构固定安装，第一直线驱动器，与机架固定安装，第一直线驱动器固定安装于机架的上端，真空吸附机构，与第一直线驱动器滑动连接，真空吸附机构滑动设置于第一直线驱动器的输出端；喷漆机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方；烘干机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方，本设备可以实现对球栅阵列封装件进行全自动上料、喷漆、烘干工作，采用真空紧密吸附球栅阵列封装件不会出现因为喷涂压力而脱落飞离工作平台的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 阵列 封装 喷涂 真空 吸附 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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