[发明专利]封装载板及其制作方法在审
| 申请号： | 202011304070.8 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114520208A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;陈宣玮;柏其君 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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