[发明专利]载置台和检查装置在审
申请号: | 202011306861.4 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112864074A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 小林大;中山博之;赤池由多加 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够降低载置被检查体的载置台和被检查体之间的接触热阻的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体的载置面和第2制冷剂流路,该第2冷却板由陶瓷构成,对所述载置面实施镜面研磨加工。 | ||
搜索关键词: | 载置台 检查 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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