[发明专利]一种储片盒传输装置在审
| 申请号： | 202011311690.4 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112382597A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 潘忠怀 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;B65H5/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种储片盒传输装置，包括承载板、承载板传输组件和至少两个储片盒固定组件，承载板包括用于承载储片盒的承载面，承载面设置有导向柱，用于实现对承载于承载面的储片盒进行定位；承载板传输组件与承载板固定连接，用于驱动承载板沿传输方向移动；至少两个储片盒固定组件沿传输方向分布在承载板的两侧，且均与承载板固定连接，每个储片盒固定组件用于在传输储片盒时，将储片盒固定在承载板的承载面上。在本发明中，储片盒固定组件能够将储片盒固定在承载板的承载面上，从而在承载板带动储片盒沿传输方向移动时防止储片盒在传输过程中发生晃动，保证晶片的位置精度，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 储片盒 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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