[发明专利]存储单元、掩膜版以及SRAM器件在审

专利信息
申请号: 202011311964.X 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN114520230A 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 崔丛丛 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L21/8244
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 吴凡
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种存储单元、掩膜版以及SRAM器件,存储单元包括:基底,基底包括沿第一方向并行排布的电源区、位线区和接地区,且在第二方向上,位线区位于电源区和接地区之间,第二方向和第一方向垂直;位线金属层,位于位线区,且位线金属层沿第一方向延伸;多个分立的接地金属层,沿第一方向排布于接地区;多个分立的电源金属层,沿第一方向排布于电源区。本申请实施例中,在第一方向上,多个电源金属层间隔排布,电源金属层呈岛状(island),与位线金属层之间的空间更大,从而多个间隔排布的电源金属层与位线金属层的电容耦合效应较弱,在存储单元工作时,能够降低存储单元的RC延迟,提高存储单元的读取性能。
搜索关键词: 存储 单元 掩膜版 以及 sram 器件
【主权项】:
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