[发明专利]LED灯源模组和倒装焊接方法在审
| 申请号： | 202011312168.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112310267A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰光元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 杨龙 |
| 地址： | 330046 江西省南昌市青山湖区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯源模组和倒装焊接方法，其中，所述LED灯源模组包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本发明提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 倒装 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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