[发明专利]一种高密度LED固晶工艺有效

专利信息
申请号: 202011313093.5 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112366268B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王华茂;黄辉;刘建辉;易佳朋;谢国荣 申请(专利权)人: 深圳中科精工科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 罗郁明
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高密度LED固晶工艺,包括以下步骤,S1、LED支架与LED芯片上料:通过上料机构将LED芯片与LED支架放置在对应工位;S2、初始对位:在运行之初,使各个工作部件处于初始工作位置;S3、CCD对位与点胶:先标定CCD对位部件与点胶部件和吸取部件的相对位置;由吸取部件将LED芯片吸取,由CCD对位部件进行对位,并通过移位机构的配合,将LED芯片与LED支架对中处理;由点胶头将LED芯片与LED支架点胶粘接;S4、CCD检测:由CCD检测机构对已完成固晶的LED支架与LED芯片再次检测;S5、成品收料:将CCD检测部件检测合格的LED单元进行收取;该方案工艺简单,使用方便,操控性强,可连续工作,节省人工,满足生产需要提高生产效率,具有很好的市场应用价值。
搜索关键词: 一种 高密度 led 工艺
【主权项】:
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