[发明专利]一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法有效
| 申请号： | 202011313095.4 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112409971B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;王义;苏峻兴;王圣权 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/62 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 430000 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，该液态模封胶包括15~40质量份的环氧树脂，15~35质量份的固化剂，0.1~3质量份的固化促进剂，4~15质量份的增韧剂，75~150质量份的无机填料，以及0.1~5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂。本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边缘保护和加固补强，可避免模封胶的开裂和脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 保护 液态 模封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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