[发明专利]一种半导体生产用镀膜设备有效
| 申请号： | 202011314145.0 | 申请日： | 2020-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112410730B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 谭美龙 | 申请（专利权）人： | 浙江曜创科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陈丹萍 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市义乌市江东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产用镀膜设备，涉及电子专用设备仪器技术领域，包括固定块，固定块的底端安装有固定底座，固定块的顶端安装有环形滑动导轨，环形滑动导轨的顶端安装有承重滑座，承重滑座的顶端安装有连接柱，连接柱的一侧开设有滑动竖轨，环形滑动导轨的顶端位于连接柱的一侧连接有密封性防尘罩。本发明设置防护盖、转动盘、转动喷枪和散热孔，在使用时，需要加工的半导体放置在加工台上，让后将防护盖合闭，防护盖能够有效的防止加工时产生的雾化颗粒发散，增加镀膜时的安全性，通过转动盘连接的转动喷枪，转动盘在转动时带动转动喷枪对加工台上的半导体进行360°喷射镀膜，便于对半导体进行有效而均匀的镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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