[发明专利]一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011325146.5 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112457617B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 赵汪洋;黄险波;叶南飚;杨霄云;王林;陆湛泉;姜向新;尹朝清 申请(专利权)人: 金发科技股份有限公司;成都金发科技新材料有限公司
主分类号: C08L45/00 分类号: C08L45/00;C08L53/02;C08L51/06;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;王兰兰
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料,包括如下重量份的成分:COC树脂70~85份、弹性体10~20份和相容剂5~10份;所述弹性体为苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯的嵌段共聚物中的至少一种。所述环状聚烯烃材料高冲击、缺口冲击性能13KJ/m2,可满足通讯、电子、家电行业基本的冲击要求和透光要求。同时,本发明还公开了所述环状聚烯烃材料的制备方法。
搜索关键词: 一种 透明 低介电 损耗 环状 烯烃 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司;成都金发科技新材料有限公司,未经金发科技股份有限公司;成都金发科技新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011325146.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top