[发明专利]锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法在审
| 申请号： | 202011327371.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114544669A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王福利;于莉 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G06K9/62;G06T7/00;G06T7/62;G06V10/762 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆;王宁 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示，藉此可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 不良 密集 分析 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司，未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011327371.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无自习的跑班排课系统及其方法
- 下一篇：一种聚氯乙烯糊树脂的制备方法
