[发明专利]兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线在审
| 申请号： | 202011328234.0 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112701456A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘程鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市有方科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 袁武 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线。该兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线包括：接地层；介质板层，位于所述接地层的上表面；贴片单元层，位于所述介质板层的上表面；所述贴片单元层包括：多个贴片单元，所述多个所述贴片单元间隔排布，并通过微带馈线相连接。上述兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，通过使用微带馈线将多个贴片单元相连接，降低了馈电网络的复杂程度，使得该兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线的尺寸较小，结构简单紧凑，同时具有宽频带和较低的旁瓣电平，能达到较高的增益。 | ||
| 搜索关键词： | 兼顾 宽频 低旁瓣 增益 毫米波 微带 天线 | ||
【主权项】：
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