[发明专利]一种结晶器铜板镀层材料在审
| 申请号： | 202011329981.6 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112371934A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵玉平 | 申请（专利权）人： | 赵玉平 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059;C25D3/56;C25D5/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料，所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层，所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13N/cm2，所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV，所述过渡中间层的厚度为2‑3微米，所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米，且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积，镀层的晶粒小，镀液深镀能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 镀层 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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