[发明专利]一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法在审
| 申请号： | 202011330130.3 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112752406A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王平;薛蕾;吴炳森;李瑜;王军书;陈兴武 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，包括：于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。本发明的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法能够有效解决钻孔成型过程中的披锋问题，提高线路板的可靠性，提高制作的线路板的质量，保证线路板的导通性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 碳氢 材料 钻孔 成型 方法 | ||
【主权项】：
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