[发明专利]一种尖轨密贴测量系统及方法在审
申请号: | 202011331321.1 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112458806A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 吴晓斌;王嘉;李长春 | 申请(专利权)人: | 绵阳市维博电子有限责任公司 |
主分类号: | E01B35/00 | 分类号: | E01B35/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 张超 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种尖轨密贴测量系统及方法,其中,系统包括用于采集基本轨横移量和尖轨横移量的采集模块;用于将基本轨横移量和尖轨横移量传输至处理模块的通信模块;用于根据基本轨横移量和尖轨横移量对尖轨的密贴状态进行分析的处理模块;其中,位移采集模块包括第一位移采集模块、第二位移采集模块和测量支架,第一位移采集模块设置于基本轨外侧,用于采集基本轨横移量;测量支架设置于尖轨上,第二位移采集模块设置于基本轨的底部,用于采集测量支架横移量。本发明的目的在于提供一种尖轨密贴测量系统及方法,在该测量系统中,将采集装置设置于基本轨的底部,可以避免采集装置上堆积泥泞灰尘,从而造成测量数据不准确的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 尖轨密贴 测量 系统 方法 | ||
【主权项】:
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