[发明专利]一种PCB板的有铜半槽加工方法在审
申请号: | 202011333551.1 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112512219A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张锐;郭胜涛;祝文华 | 申请(专利权)人: | 益阳市明正宏电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板的有铜半槽加工方法,包括如下步骤:步骤一、在PCB总板上各PCB板交界处打圆形通孔;步骤二、PCB总板沉铜后固定到锣机上;设置分割各PCB板时锣刀的行走路线;步骤三、在锣机上安装反左旋锣刀;步骤四、锣机控制反左旋锣刀逐个插入圆形通孔并沿分割各PCB板时锣刀的行走路线的反向加工出反向槽;步骤五、拆下反左旋锣刀,在锣机上安装右螺旋刀;步骤六、锣机控制右螺旋刀沿分割各PCB板时的行走路线将各PCB板分割,得到带有半孔的PCB板。本发明生产过程中不需要进行翻板操作,因此仅仅需要转板依次,上下板依次,提升了生产效率并且有效降低了PCB板的不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 有铜半槽 加工 方法 | ||
【主权项】:
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