[发明专利]一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法在审
| 申请号： | 202011334416.9 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112364583A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟;马玉平;赵欢;孙宇明;李铀;唐柳;于志杰 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/331 | 分类号： | G06F30/331;G06F30/34;G06F111/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区科学院*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种FPGA软硬件协同仿真系统及方法，该系统包括：上位机和FPGA板卡；其中，上位机，包括仿真软件单元和第一通信单元；所述仿真软件单元，用于根据预设的仿真时钟频率循环提取预设时间段内的仿真激励数据以及接收并显示所述FPGA板卡反馈的仿真结果数据；所述第一通信单元，用于将所述仿真激励数据发送给所述FPGA板卡，以及接收所述FPGA板卡基于所述仿真激励数据反馈的仿真结果数据；FPGA板卡，与所述仿真软件单元连接，用于装载被测FPGA设计工程，并根据所述仿真激励数据进行仿真运算得到所述仿真结果数据。本申请解决了现有技术中仿真测试的效率较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpga 软硬件 协同 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
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