[发明专利]一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法在审
| 申请号： | 202011334523.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112654155A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法，属于电路板加工技术领域。本发明激光烧引线开窗的方法，包括如下步骤：酸洗镀软金后的半成品基板板面，清除上下两面基板的脏污氧化得到洁净的待激光烧引线开窗的基板；设置激光开窗设备开窗参数；将需要激光烧引线开窗的基板按照开窗要求，放置在激光开窗设备的开窗机台上；控制激光烧除油墨引线开窗；清洗开窗后的半成品基板并使其干燥；对清洗后的半成品基板进行碱刻作业。本发明还提供一种采用所述激光烧引线开窗的方法的基板制备方法。本发明简化了开窗工艺流程，生成效率更高，从根本性解决了渗镀设计的渗镀问题，避免了阻焊后显影不净等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 引线 开窗 方法 制备 | ||
【主权项】：
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