[发明专利]一种高精密引线二次蚀刻成型方法

摘要

本发明涉及一种高精密引线二次蚀刻成型方法，属于高精密线路板技术领域。在设计阶段先将高精密线路板上的引线连接至芯片位置内部线路或将芯片两侧的引线互相连接，经过一次蚀刻，形成线路后再次涂布光刻胶，对引线连接位置进行二次曝光，再将二次曝光处的光刻胶显影掉，再进行二次蚀刻，形成最终的引线形状，获得理想的高精密引线先端形状蚀刻效果。本发明的有益效果是：在一次蚀刻时蚀刻位置为等间距的线距，蚀刻效果良好；在二次蚀刻引线先端成型时只受到一个方向蚀刻液的侵蚀作用，邦定时获得更大的焊盘邦定面积，增大焊接后引线与芯片焊盘的结合力，减少不良品的漏检现象，提高了邦定作业时的产品良率和可靠性。提高了产品良率与可靠性。