[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202011347514.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112877004A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 伊神俊辉;渡边茂树;武蔵岛康;加藤直宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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