[发明专利]一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置在审
| 申请号： | 202011353653.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112420582A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王宁昌;闫贺亮;朱建辉;徐钰淳;赵延军;宋运运;赵炯 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 程世芳 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置，包括吸盘底座、设于吸盘底座上的U型滑台装置以及控制U型滑台装置倾斜角度的滑台微调系统，滑台微调系统与U型滑台装置通过齿轮啮合定位，U型滑台装置上方还固设有用于吸附的微孔陶瓷；U型滑台装置包括U型滑台上部和U型滑台下部，且U型滑台上部和U型滑台下部通过对应布设的槽结构滑动配合，并通过配设在U型滑台上部的滑台紧固件锁紧固定。该用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置，通过U型滑台装置和控制U型滑台装置倾斜角度的滑台微调系统的布设，可以实现调节衬底的倾斜角度，进而能够以最优的加工方向对衬底进行划片加工，减少崩边的尺寸，提高加工质量和晶圆的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 衬底 材料 最优 划片 方向 微调 吸盘 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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