[发明专利]一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构在审
| 申请号： | 202011355109.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112366172A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李立红;汪林;温定进 | 申请（专利权）人： | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，包括一机构安装块，机构安装块底部的前后两侧分别通过固定式吸嘴调节块安装板设有两个固定式吸嘴调节块；机构安装块的左右侧壁上分别通过侧边气缸设有一活动式吸嘴调节块；每个固定式吸嘴调节块和活动式吸嘴调节块中均通过快拆调节旋钮设有安装有吸嘴的吸嘴安装块，吸嘴的顶端通过真空止回阀与真空发生器连接；前后两块固定式吸嘴调节块安装板的下方均设有一L型支撑块开合气缸，L型支撑块开合气缸通过一L型支撑块连接板设有若干L型支撑块。本发明可快速调节吸嘴数量及间距，并有效解决了破真空问题，实用性，吸取成功率高，同时本发明可有效避免芯片在搬运中脱落，稳定性高，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 设备 多头 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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