[发明专利]包括电接触部与布置在电接触部上的金属层的半导体装置在审
| 申请号： | 202011355918.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112864120A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | O·黑尔蒙德;B·艾兴格;T·迈尔;I·穆里 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：半导体裸片；电接触部，其布置在所述半导体裸片的表面上；和金属层，其布置在所述电接触部上，其中，所述金属层包括金属箔、金属片、金属引线框架和金属板中的至少一种的被单个化分割的部分。当沿垂直于所述半导体裸片的所述表面的方向观察时，所述电接触部的覆盖区和所述金属层的覆盖区基本上一致。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接触 布置 金属 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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