[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202011357599.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN113471185A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;李承颖;蔡明松 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 谢清萍;项荣 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装结构，包括载体、光电组件、缓冲壁以及封装胶体。第一金属垫设置在基板上。光电组件设置载体上。缓冲壁设置在载体上并围绕光电组件。封装胶体包覆所述缓冲壁以及光电组件。根据本申请实施例的封装结构，其能通过“设置在载体上的缓冲壁”的技术方案，以提升封装结构的结构强度，并且增强封装胶体的支撑性，进而提升光效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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