[发明专利]一种光导开关封装结构有效
申请号: | 202011357725.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112614900B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 周幸叶;谭鑫;吕元杰;顾国栋;王元刚;冯志红 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 祁静 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种光导开关封装结构,属于半导体光导开关器件技术领域,包括内部设有密封空间的壳体,壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面,第一台面的上端面和第二台面的上端面均设有引出端口,光导开关的两端分别搭接于第一台面和第二台面上,并分别通过接触电极与两个引出端口电连接;密封空间内填充有绝缘介质,绝缘介质包裹于光导开关的四周。本发明提供的一种光导开关封装结构,两个台面相互隔离,可以避免沿面击穿,向壳体内的密封空间内填充绝缘材料,使绝缘材料能够借助第一台面和第二台面之间的间隔完全包裹在光导开关的四周,使绝缘材料与光导开关表面充分接触,对光导开关实现全面的保护,避免光导开关放电打火而发生损坏,提高了器件的工作电压。 | ||
搜索关键词: | 一种 开关 封装 结构 | ||
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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