[发明专利]一种晶圆切片机圆边打磨设备在审
申请号: | 202011360007.6 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112518488A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 张帅 | 申请(专利权)人: | 张帅 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/06;B24D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆切片机圆边打磨设备,其结构包括机体、保护罩、打磨盘,保护罩安装在机体顶部,打磨盘位于保护罩内部,由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面,通过推动机构的推板在凹槽底部来回移动,推片将滞留在凹槽底部的边角料往凹槽外部推动,有利于减小打磨盘的承受力,加快打磨盘的转速,加快对晶圆切片圆角打磨抛光的速度,由于边角料受到重力作用易往下掉落至引流槽内部,通过引流槽内部的浮动块随着气流的扩散在引流槽内部来回移动,使得引流槽呈畅通和关闭状,有利于气流通过,且能够对边角料阻挡,减少边角料往引流槽通过,有利于加快气流沿着引流槽通过扩散。 | ||
搜索关键词: | 一种 切片机 打磨 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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