[发明专利]射频跨接器件和射频器件有效
申请号: | 202011362554.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112886299B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | P·纳多 | 申请(专利权)人: | 楼氏卡泽诺维亚公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R31/06;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志华;王小东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及射频跨接器件和射频器件。一种微波或射频(RF)跨接器件包括绝缘基板,绝缘基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该器件还包括跨接导体,跨接导体设置在第一表面上,在第一表面的第一边缘和第一表面的第二边缘之间延伸。该器件还包括在第二表面中的凹陷,凹陷由(i)相对于第二表面凹形的第三表面和(ii)在第二表面和第三表面之间延伸的至少一个侧壁部分限定。该器件还包括导电涂层,该导电涂层形成在第二表面的至少一部分、第三表面和至少一个侧壁上方,其中,导电涂层通过绝缘基板与跨接导体绝缘。 | ||
搜索关键词: | 射频 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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