[发明专利]电路板的制造方法及电路板在审
| 申请号： | 202011365023.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114567962A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴伟良;李嘉禾 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，该电路板包括内埋设置的电子元件、设置于第一绝缘层外侧的光学元件、光学元件与电子元件通过内埋于电路板的光通道实现光信号传输，该光通道由位于光学元件下方的第一光纤、与第一光纤对应的第一反射层、与电子元件相对应的第二反射层及连接第一反射层和第二反射层的第二光纤构成。本发明提供的电路板将电子元件内埋入电路板内部，将传输光信号的光通道设置于电路板内部，有利于光电混合电路板的轻薄短小化。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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