[发明专利]一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置在审
| 申请号： | 202011372204.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114571534A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋建国;杜月华;刘晓鹏 | 申请（专利权）人： | 昊佰电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/00;B26D7/27 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置，该装置沿料带传输方向依次包括：贴合单元(1)，用于将第一离型膜(111)、铜箔双面胶(121)和第二离型膜(131)依次贴合形成一级料带；第一模切单元(2)，用于将一级料带模切形成二级料带，并将铜箔双面胶(121)模切成模切件产品中的图案；第二模切单元(3)，用于将二级料带贴合黑色麦拉(311)后再模切形成超薄铜箔模切件成品，并将黑色麦拉(311)模切成模切件产品中的图案；收料单元(4)，用于收卷超薄铜箔模切件成品。与现有技术相比，本发明具有减少模切件产品不良率、产品边缘露铜现象大幅减少等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防露铜 超薄 铜箔 模切件 制作 用模切 装置 | ||
【主权项】：
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