[发明专利]芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统在审
| 申请号： | 202011375755.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112485645A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 桂晓峰;徐宏思;辅俊海 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开一种芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统，涉及芯片测试技术领域，有利于提高温控效果。包括：获取当前芯片封装壳体内部核温度信息；所述核温度信息包括核温度；根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略；所述温控策略包括升温、降温或保持当前温度状态；发送所述温控策略至控温单元，以使所述控温单元根据所述温控策略控制芯片内部核温度。本发明适用于芯片测试场景中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 温度 控制 方法 控制系统 温控 板卡 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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