[发明专利]一种贴片电容组立装配前热处理方法有效
| 申请号： | 202011380803.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112735864B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 邓涛 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/04 | 分类号： | H01G13/04;H01G13/00;H01G9/145 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨少鹏 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电容技术领域，公开了一种贴片电容组立装配前热处理方法，包括：对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 装配 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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