[发明专利]承载盘及控温装置在审
| 申请号： | 202011381391.8 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112530846A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 卢潇潇;黄敏涛;宋新丰;杨帅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
