[发明专利]一种多层电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011382281.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112672545A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张佳;肖永龙;胡绪兵;钟国华;罗耀东;王俊 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层电路板的制作方法，提供开设有连接孔的芯板，在连接孔中填充导电材料形成导通层，芯板两侧的导电层通过导通层电连接；对导电层进行图形化处理得到具有对应导通层设置的焊盘的线路层；将包裹有多个相互绝缘的导电粒子的异方性导电膏涂覆于焊盘上；将开设有裸露出异方性导电膏的窗口的粘结片叠放于线路层上；在粘结片和异方性导电膏上叠放另一层导电层，得到层叠结构；对层叠结构进行压合，导电层和线路层之间通过粘结片和异方性导电膏粘结在一起，导电层和焊盘之间通过导电粒子电连接；重复上述步骤，得到多层电路板，可以缩短多层电路板的制作周期，降低了生产成本，避免相邻两个焊盘之间短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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