[发明专利]芯片焊垫的切片方法有效
| 申请号： | 202011384765.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112378693B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李彬彬 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片焊垫的切片方法，包括步骤：提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置设置有焊垫；自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。本发明芯片焊垫的切片方法中，将切片起始位置设定在芯片上远离焊垫的一端，从而可自芯片上远离焊垫的一端进行研磨，直至研磨至焊垫所在位置，并对焊垫进行研磨切片。与现有的从焊垫附近的位置开始研磨切片的方法相比，本发明芯片焊垫的切片方法改变了切片方向，自芯片上远离焊垫的一端向焊垫所在一端进行研磨，可减少切片过程中对芯片焊垫的影响，防止芯片焊垫破裂，进而保证后续正常分析。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切片 方法 | ||
【主权项】：
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