[发明专利]电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片在审
| 申请号： | 202011385145.X | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112530817A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 宋冬生;杨磊 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/304;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 何晓春 |
| 地址： | 314051 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，其中，该电源管理类芯片柔性封装方法包括：对半导体晶圆进行减薄；对减薄后的所述半导体晶圆进行切割，得到待封装芯片；在超薄金属框架上设置烧结银涂层，形成贴片区域；将所述待封装芯片粘贴至所述贴片区域；对所述烧结银涂层进行固化；采用柔性材料对所述待封装芯片进行包封。上述电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，使封装完成的电源管理芯片不仅能够实现一定曲率半径下的柔性可弯折，还具备与传统塑封一样良好的散热性能，解决了现有柔性芯片封装技术下电源管理芯片因无法散热导致的性能降低以及寿命损耗问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 管理 芯片 柔性 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
