[发明专利]用于提升隔离度的电路板结构在审
| 申请号： | 202011386345.7 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114585146A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 许源佳;叶锦龙 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 王维;严慎 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于提升隔离度的电路板结构。电路板结构包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部；第一信号线沿着第一方向设置；第一接地线和第二信号线分别设置于第一信号线的第一侧和第二侧；第一浮接金属设置在第一信号线及第二信号线之间；第二接地线设置于第一信号线的第二侧；第三接地线和第四接地线设置在第一信号线及第二信号线之间；第一接地延伸部和第二接地延伸部位于浮接区及第二金属层中。本发明的电路板架构能通过在两信号传输线中间增加一段浮接金属，并调整浮接金属与两信号传输线之间的间距，不须额外设置任何元件即可提升印刷电路板上的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提升 隔离 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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