[发明专利]一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置在审
| 申请号： | 202011386483.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112447632A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 徐小宇;何风辰 | 申请（专利权）人： | 徐小宇 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽。本发明可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高端 通用 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐小宇，未经徐小宇许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011386483.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
