[发明专利]均温板结构在审
| 申请号： | 202011387296.9 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112461024A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谢国俊 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种均温板结构，包括一上板、一下板、一中间层及一聚合物层；其中该聚合物层选择与该上、下板其中任一者结合，该下板与该上板相盖合共同界定有一腔室，该腔室内填充一工作流体，所述中间层设于该腔室内，该中间层设有一第一侧、一第二侧、复数穿孔及复数沟槽，所述的这些穿孔贯穿该第一、二侧，该复数沟槽设置于该第一、二侧其中之一，由上述的组合令本发明的均温板的整体结构总厚度等于或小于0.25mm，以达到极薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
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