[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202011387666.9 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112992846A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 权容焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：包括第一再分布层的再分布基板，位于所述再分布基板上的第一模制构件，位于所述第一模制构件上并且具有再分布焊盘的第二再分布层，位于第二模制构件的上表面上并且电连接到所述第二再分布层的电连接焊盘，以及位于所述第二模制构件上并且具有暴露所述电连接焊盘的至少一部分的开口的钝化层。所述电连接焊盘包括：包含第一金属的导体层和位于所述导体层上且包含第二金属的接触层。所述再分布焊盘包括不同于所述第一金属和所述第二金属的第三金属。所述电连接焊盘的被所述开口暴露的所述部分的宽度大于所述再分布焊盘的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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