[发明专利]一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器在审
| 申请号： | 202011387691.7 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112382838A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周德伟;卢煜旻;朱欣恩 | 申请（专利权）人： | 上海矽杰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/22 | 分类号： | H01P5/22 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 丁鹏 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器，包括基板、多个分支端口以及隔离端口，所述基板包括自上而下依次堆叠的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层，所述隔离端口设置于所述第一金属层，所述第四金属层设置有微带线；还包括过孔，所述过孔将所述隔离端口与所述微带线连通，所述微带线通过电阻R接地；所述第二金属层和第三金属层分别为所述第一金属层和所述第四金属层的参考地层，本申请的高隔离度微波耦合器易于安装，一致性好，通过在环形器隔离端口粘贴吸波材料，优化吸波材料形状及安装位置，改善微波环形耦合器隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 pcb 制造 隔离 微波 耦合器 | ||
【主权项】：
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