[发明专利]一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202011388882.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112506318A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王再跃;汪大亮;倪扬;叶振兴 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 韩岳松 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备，所述温度控制方法包括：获取电子设备的CPU的内部温度信息以及CPU的外部温度信息；至少基于半导体制冷装置的功耗信息，半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，其中，半导体制冷装置与CPU相贴合以传导CPU上的热量；基于内部温度信息和外部温度信息，CPU的第二逻辑控制模块生成第二控制信息；控制器接收第一控制信息和第二控制信息，生成用于控制半导体制冷装置的功耗控制指令，以使半导体制冷装置基于功耗控制指令动态地对CPU进行散热。实现CPU的热量能够由半导体制冷装置传导出去，以降低CPU的节点温度从而提升CPU的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 温度 控制 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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