[发明专利]一种半导体贴片机有效
| 申请号： | 202011389034.6 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112601383B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴超;曾义;徐金万;蒋星;强宁 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;B65G23/44;B65G15/20 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 于理科 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体贴片机，包括贴片机主体，所述贴片机主体上安装有用于输送并固定PCB板的板材输送贴装装置，所述贴片机主体的前端安装有用于持续定位供给元器件贴片散料的元件供料器，所述板材输送贴装装置包括两组对称设置的板边输送带机构组成，并且两组所述板边输送带机构上皆安装有配合所述板边输送带机构使用并弹性滚压板材侧边的多点式滚压机构，两组所述板边输送带机构之间通过安装有同步驱动机构同步驱动并单向旋转，通过同步驱动机构同步驱动板边输送带机构，并且通过同步驱动机构调整两组从动输送带的松紧度，以此提升两组板边输送带机构的驱动同步率和滑轮输送带的松紧同步率，保障了PCB板的输送平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 贴片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩纳基智能科技无锡有限公司，未经恩纳基智能科技无锡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011389034.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：篡改检测方法和系统
- 下一篇：一种编织状形貌碳酸钙的制备方法
