[发明专利]一种自动芯片激光焊接点胶设备在审
| 申请号： | 202011390118.1 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112453619A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曹昭 | 申请（专利权）人： | 深圳市科昭科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08;B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于芯片激光焊接并点UV胶的工艺自动化技术领域，涉及一种自动芯片视觉定位、芯片吸取、喷涂锡膏、激光焊接、视觉点胶、检测等工艺改进，包括芯片放料装置、送料传输装置、双三轴机械手装置、视觉定位装置、锡膏喷涂装置、激光焊接装置、UV点胶装置，以及各装置的载台机架。可以自动进行芯片定位贴放到FPC、喷涂锡膏，使得准确高效的芯片焊接到FPC并点UV胶，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 芯片 激光 焊接 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科昭科技有限公司，未经深圳市科昭科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011390118.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
