[发明专利]一种用于化学镀或清洗的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011393142.0 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112495926A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 许书鸣;萧标颖;王彦智 申请(专利权)人: 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00;C23C18/31
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 李萍
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于槽体中的产品放置架,装置具有工作状态,当装置在工作状态时,产品放置架插设在槽体中,产品放置架的一侧形成第一腔体,产品放置架的另一侧形成第二腔体,第一腔体和第二腔体能够通过产品上的通孔连通;装置还包括:液流机构,其具有进液口和排液口;第一腔体及第二腔体中的一者和进液口连通,另一者和排液口连通;当装置在工作状态时,第一腔体和第二腔体之间具有压力差。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗,解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题,提高镀膜的质量。
搜索关键词: 一种 用于 化学 清洗 装置 方法
【主权项】:
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