[发明专利]均热板制备的方法以及均热板在审
| 申请号： | 202011394414.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112629298A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 韩一丹;于全耀;梁平平;李学华 | 申请（专利权）人： | 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均热板制备的方法及均热板，涉及电子芯片散热技术领域。所述方法包括：将下盖的一面沿预设的第一方向按照预设的第一间隔进行液相蚀刻，以及沿第二方向按照预设的第二间隔进行液相蚀刻，得到若干蚀刻槽；在每一所述蚀刻槽的表面进行加工处理，以使每一所述蚀刻槽的表面形成若干纳米级颗粒和孔洞结构；将所述上盖与所述下盖的一面的边缘对齐，并将所述边缘通过焊接密封；其中，所述上盖以及所述下盖形成仅有一侧设置有开口的均热板，所述开口与每一所述蚀刻槽连通；将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理；从而降低均热板的加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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