[发明专利]一种BGA连接器在审
| 申请号： | 202011395296.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112635423A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 甘露;张磊;李五朋;鲍小会 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01R33/74 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 李征;寿宁 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种BGA连接器，设有焊接面的绝缘本体，安装在绝缘本体上且其尾端穿出焊接面并用于与BGA焊锡球相连接的多个接触件，每个接触件沿其周向均匀分布有在BGA焊锡球植球时进行定位的n个凸起，n≥3，分别分布在相邻两个接触件周向上的多个凸起中至少有一个凸起为这两个接触件所共用，本发明的BGA连接器，提供了一种植球端结构，可以有效地对不同端接面形式的接触件进行精准植球，对BGA焊锡球进行有效地固定限位，可适用于不同接触件结构场合，通用性高，同时可提高BGA植球密度和植球的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 连接器 | ||
【主权项】：
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