[发明专利]制造MOSFET的方法及其由其制造的中间结构在审
申请号: | 202011400213.5 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112992683A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | S·K·萨塔 | 申请(专利权)人: | IMEC非营利协会 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨洁;陈斌 |
地址: | 比利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种制造场效应晶体管的方法,该方法包括:提供包含半导体层、覆盖在沟道层上的第一高k介电材料层和覆盖在半导体层上的沟道层的基板,执行图案化处理,使得从用于形成源电极的第一区域和用于形成漏电极的第二区域中移除至少第一高k介电材料层,使得包括第一高k介电材料的图案化层的用于形成栅电极的第三区域被形成在第一区域和第二区域之间,在第一区域中形成源电极并在第二区域中形成漏电极,其中源电极和漏电极具有暴露的末端,并且包括易受自限氧化影响的材料,将源电极和漏电极置于氧化介质中,从而将源电极和漏电极的暴露末端转化为氧化物的共形层,并且仅在第三区域中的第一高k介电材料的图案化层上提供栅极。 | ||
搜索关键词: | 制造 mosfet 方法 及其 中间 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造