[发明专利]小型化波导转微带耦合装置及实现方法有效
| 申请号： | 202011403327.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112201917B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 商桂川 | 申请（专利权）人： | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P5/16;H01P5/08 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 小型化波导转微带耦合装置及实现方法，方法包括：S1组装微带基片：提供一接地覆铜层，并在其上设置两处未覆铜区域，两处未覆铜区域具有预定间距；在接地覆铜层上组装介质基片层；在介质基片层上组装金属导带层，用于实现微波信号从两处未覆铜区域传输至金属导带层中；S2将微带基片的金属导带层置于一空气腔中，形成空气微带线结构，金属导带层长度方向一端为微带耦合端口，另一端为微带隔离端口；S3将微带基片的接地覆铜层贴于一波导腔窄面，与波导腔形成一体结构，金属导带层长度方向与波导腔长度方向垂直。将主路的功率耦合至微带进行功率正反向检测或者进行检波处理，保证各端口驻波，方向性好，同时兼顾小型化、集成化等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 波导 微带 耦合 装置 实现 方法 | ||
【主权项】：
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