[发明专利]工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011406983.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112530850A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕嘉文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01J37/30;H01J37/305 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备，该方法包括：利用传输装置将校准件放置到预设位置，利用校准装置将校准件旋转至预设朝向，其中，校准件包括多个开孔，多个开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，开孔的侧壁呈锥形，用于容纳顶针；利用传输装置将旋转至预设朝向的校准件传入工艺腔室，使校准件位于卡盘的上方，升起多个顶针，控制传输装置下降，将多个顶针分别导入多个所述开孔中，由多个顶针支撑校准件；利用传输装置将校准件传出工艺腔室，并利用校准装置检测相对于预设位置校准件在预设方向上的偏移量；基于偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 腔室中工位 位置 校准 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
